位置：首页 > IC型号导航 > 首字符S型号页 > 首字符S的型号第100页 > STPCC0310BTC3 > STPCC0310BTC3 PDF资料 > STPCC0310BTC3 PDF资料1第39页
电路板布局
当最考虑散热
重要的 - 而不是更明显 - 的一部分
布局是地面球间的连接
和接地层。
通过1-Wire连接，如图6-2所示。该
使用的8密耳厚的金属丝产生的热阻
为105℃ / W的假设是用铜（ 418瓦/
米。 °K） 。此高值是由于厚度（34
m)
对印刷电路板的外部侧的铜。
考虑36热只有中央矩阵
通过对每个球的球和1 ，全局热
阻力为2.9 ° C / W 。这可以很容易地im-
使用四个10密耳导线连接到证明
周围的接地垫链路4的通孔，如图
6-3 。这给出了一个总共49个通孔和一个全局重新
sistance为0.6 ° C / W的36个热球。
像图6-4是采用了地平面
甚至更好。
通过垫时为了避免焊芯吸过来了
焊接，有一个焊接掩模是很重要
周围的焊盘（ NSMD焊盘） 4万，这给出了一个二
ameter的33密耳25密耳的接地垫。
为了获得最佳的地面布局，将
孔直接下球垫。在这种情况下，没有某一地址
CAL野猪失真是可以容忍的。
铜对PCB层的厚度是典型
ically 34
m
外部层和17
m
对于跨
NAL层。这意味着，散热不
好板的温度concentrat-
周围的设备编辑，快速下降与IN-
皱巴巴的距离。
当有可能将一个金属层内
PCB板，这极大地提高了热
传播和的，因此散热
板。
图6-2 。推荐1线接地焊盘布局
垫地面球（直径为25密耳）
阻焊（ 4密耳）
连接线（宽度= 10万）
通过（直径为24密耳）
孔接地层（直径为12密耳）
.5
34
图6-3 。推荐4线接地焊盘布局
RELEASE B
这是对正在开发或正在接受评估新产品的初步信息。详细信息如有变更，恕不另行通知。
il
m
1密耳= 0.0254毫米
4 ，通过垫每个地滚球
39/51
