飞利浦半导体
产品speci fi cation
的TrenchMOS 晶体管
PHP9NQ20T ， PHB9NQ20T
机械数据
塑料单端表面安装封装（飞利浦版本D- PAK的） ; 3引线
（ 1铅裁剪）
SOT428
飞机座位
y
A
E
b2
A
A1
MOUNTING
BASE
A2
D1
E1
D
HE
L2
2
L
L1
1
b1
e
e1
b
3
w
M
A
c
0
10
规模
20 mm
外形尺寸（mm是原始尺寸）
A
UNIT最大。
mm
2.38
2.22
A1
(1)
0.65
0.45
A2
0.89
0.71
b
0.89
0.71
b1
马克斯。
1.1
0.9
b2
5.36
5.26
c
0.4
0.2
D1
E
D
最大。最大。最大。
6.22
5.98
4.81
4.45
6.73
6.47
E1
分钟。
4.0
e
e1
HE
马克斯。
10.4
9.6
L
2.95
2.55
L1
分钟。
0.5
L2
0.7
0.5
w
0.2
y
马克斯。
0.2
2.285 4.57
记
1.测量从散热器背部领先。
概要
VERSION
SOT428
参考文献：
IEC
JEDEC
EIAJ
欧洲
投影
发行日期
98-04-07
图19 。 SOT428表面安装封装。中心引脚连接到安装基座。
笔记
1.本产品在防静电包装提供。栅源输入必须加以保护，防止静电
运输或装卸过程中排出。
2.参考SMD足迹设计和焊接指南，数据手册SC18 。
3.环氧符合UL94 V0的8"分之1 。
1999年8月
10
启1.100
