飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPXM2053
第2版， 10/2004
50千帕
片上温度
补偿&校准
硅压力传感器
该MPXM2053装置的硅压阻式压力传感器提供高度
准确和线性电压输出 - 正比于所施加的压力。该
传感器是一个单一的，整体的硅膜片上的应变仪和一个薄 - 膜
电阻网络集成 - 芯片。该芯片是激光调整，精确范围和偏移
校准和温度补偿。
特点
温度补偿在0 ° C至+ 85°C
可在易 - 到 - 使用磁带&卷轴
供电电压成正比
压力表阀块&无阀块选项
应用实例
泵/电机控制器
机器人
一级指标
医疗诊断
压力开关
非 - 创血压测量
图1示出的内部电路在支架上的方框图 - 单独压力
传感器芯片。
V
S
3
薄膜
温度
赔偿金
和
校准
电路
1
GND
MPXM2053
系列
飞思卡尔半导体首选设备
0至50千帕（ 0 7.25 psi）的
40 mV的满量程
（典型值）
MPAK包装
比例为1 ： 1
MPXM2053D/DT1
CASE 1320
比例为1 ： 1
2
4
X - 能器
传感
元素
V
OUT +
V
out--
MPXM2053GS/GST1
CASE 1320A
引脚数
1
2
GND
+V
OUT
3
4
V
S
--V
OUT
图1.温度补偿压力传感器的原理
电压输出与应用差压
传感器的差分电压输出正比于差分
施加压力。
的随差分或测量传感器的输出电压增加
压力施加到压力侧（P1）相对于所述真空侧（P2） 。同样，
输出电压随着增加真空施加到真空侧（P2）的
相对于所述压力侧（P1）。
首选
器件是Freescale半导体建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
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MPXM2053系列
1
传感器设备数据
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