FQB9N08 / FQI9N08
2000年12月
QFET
FQB9N08 / FQI9N08
80V N沟道MOSFET
概述
这些N沟道增强型功率场效应
晶体管采用飞兆半导体专有的，
平面条形， DMOS技术。
这种先进的技术是特别针对减少
导通状态
性，
提供
优
开关
性能，并能承受高能量脉冲的
雪崩和减刑模式。这些设备是
非常适用于低电压应用，如汽车，
高效率的开关用于DC / DC转换器和DC
电机控制。
D
TM
特点
9.3A ， 80V ，R
DS （ ON）
= 0.21 @V
GS
= 10 V
低栅极电荷（典型值5.9 NC）
低的Crss （典型值13 pF的）
快速开关
100％的雪崩测试
改进的dv / dt能力
175°C最高结温额定值
D
!
＆ QUOT ;
G
S
G
!
！ "
＆ QUOT ;
＆ QUOT ;
D
2
-PAK
FQB系列
摹 S
I
2
-PAK
FQI系列
!
S
绝对最大额定值
符号
V
DSS
I
D
I
DM
V
GSS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
P
D
T
C
= 25 ° C除非另有说明
参数
漏源电压
- 连续（T
C
= 25°C)
漏电流
- 连续（T
C
= 100°C)
漏电流
- 脉冲
（注1 ）
FQB9N08 / FQI9N08
80
9.3
6.57
37.2
±
25
（注2 ）
（注1 ）
（注1 ）
（注3）
单位
V
A
A
A
V
mJ
A
mJ
V / ns的
W
W
W / ℃，
°C
°C
栅源电压
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
功率耗散（T
A
= 25°C) *
功率耗散（T
C
= 25°C)
55
9.3
4.0
6.5
3.75
40
0.27
-55到+175
300
T
J
, T
英镑
T
L
- 减免上述25℃
工作和存储温度范围
最大无铅焊接温度的目的，
1/8 ？从案例5秒
热特性
符号
R
θJC
R
θJA
R
θJA
参数
热阻，结到外壳
热阻，结到环境*
热阻，结到环境
典型值
--
--
--
最大
3.75
40
62.5
单位
° C / W
° C / W
° C / W
*当安装在推荐的最小焊盘尺寸（ PCB安装）
2000仙童半导体国际
修订版A2 ， 2000年12月
