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一个包的总热阻( θ
JA
)可以分离成两个分量,
θ
JC
和
θ
CA
,表示障碍来自半导体结的热流
包(情况),表面
(θ
JC )
并从壳体向外部环境温度( θ
CA
) 。这些
字词与由等式:
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
(4)
θ
JC
是设备相关的,并且不能由用户的影响。不过,
θ
CA
为用户依赖新生
凹痕,并且可以通过这样的热管理技术的散热器被最小化,
周围的空气冷却和热对流。因此,对具有良好的热管理
用户的部分可以显著降低
θ
CA
以便
θ
JA
约等于
θ
JC
。 Substi-
的形式予以
θ
JC
为
θ
JA
在等式(1)将导致较低的半导体结
温度。
机械
环境
记号
该微电路应满足任一MIL-的所有机械环保要求
STD- 883的B类设备或者根据爱特梅尔 - 格勒诺布尔筛选标准
设备。
其中,被定义标记的文档将在相关基准确定doc-
uments 。每个微电路都清晰可辨,并永久地标记以下
信息作为最低:
公司标志
制造商零件编号
B类标识
检验批的日期代码
ESD标识符(如果可用)
国家制造业
质量一致性检验
DESC/MIL-STD-883
是按照MIL- STD-883标准的MIL - M- 38535和方法5005 。 A和B组
检查是在每个生产批次进行。 C组和D检是针对每个
上形成的周期性的基础。
电动
特征
一般要求
指定的所有的静态和动态的电特性和相关的测量
条件如下。检验目的,参考相关规范:
DSCC
(应要求最后一个问题给我们的营销服务)
表4 :静态电特性对于所有电变体。
表6 :动态电特性为6832-16 ( 16.78兆赫) 。
对于静态特性,测试方法参照IEC 748-2号的方法,其中,
现有的。
对于动态特性,试验方法参照第5.4以下的本
特定连接的阳离子。
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TS68332
2118A–HIREL–03/02