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TS68332
表2中。
绝对最大额定值
符号
V
DD
V
I
P
DMAX
参数
电源电压
输入电压
低功耗工作
最大功率耗散
待机模式
M后缀
T
例
T
英镑
T
LEADS
工作温度
V后缀
储存温度
焊接温度
最多5秒。焊接
-40
-55
+85
+150
+270
°C
°C
°C
-55
500
+125
mW
°C
测试条件
民
-0.3
-0.3
最大
+7.0
+7.0
600
单位
V
V
mW
表3中。
热特性（在25℃ ）
包
PGA 132
符号
θ
J- á
θ
J-
θ
J- á
θ
J-
参数
热阻陶瓷结点到环境
热阻陶瓷结到外壳
热阻陶瓷结点到环境
热阻陶瓷结到外壳
价值
待定
10
待定
10
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
CERQUAD 132
电源注意事项
平均芯片结温度T
J
在° C可从以下地址获得：
T
J
= T
A
+ (P
D
θ
JA
)
T
A
=环境温度，℃
θ
JA
=封装热阻，结到环境， ° C / W
P
D
= P
INT
+ P
I / O
P
INT
= I
CC
V
CC
，瓦特 - 芯片内部电源
P
I / O
=功耗上的输入和输出引脚 - 用户决定
对于大多数应用P
I / O
＆ LT ; P
INT
可以忽略不计。
P之间的近似关系
D
和T
J
（如果P
I / O
被忽略的）为：
P
D
= K
÷
(T
J
+ 273)
解方程（1）和（2）中K给出：
K = P
D
(T
A
+ 273) +
θ
JA
P
D2
(3)
(2)
(1)
其中，K是一个常数有关的特定部K可以从方程来确定
化（3）通过测量P
D
（在平衡时）为一已知
A
。使用该K的值，则
P的值
D
和T
J
可以通过求解方程（1）和获得（2）反复进行任何
的T值
A
.
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2118A–HIREL–03/02
