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初步
.
GS882Z18/36B-11/100/80/66
封装尺寸， 119焊球PBGA
销1
角落
A
7 6 5 4 3 2 1
G
P
B
S
D
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
N
顶视图
R
底部视图
封装尺寸， 119焊球PBGA
T
符号
A
B
C
D
E
F
G
描述
宽度
长
包装高度（包括球）
大小球
球的高度
包装高度（不包括球）
球之间的宽度
包装板上高度
切出封装宽度
脚长
宽度球之间包
球包之间的长度
球的高度差异
最小值标称值最大值
13.8
21.8
—
0.60
0.50
—
—
0.80
—
—
—
—
—
14.0
22.0
—
0.75
0.60
1.46
1.27
0.90
12.00
19.50
7.62
20.32
0.15
14.2
22.2
2.40
0.90
0.70
1.70
—
1.00
—
—
—
—
—
K
K
N
P
F
E
C
R
S
T
SIDE VIEW
单位：mm
BPR 1999年5月18日
冯： 1.15 6/2001
32/34
1998 ，千兆半导体公司
规格援引如有更改，恕不另行通知。对于最新的文档，请参见http://www.gsitechnology.com
