飞利浦半导体
产品speci fi cation
256× 8位CMOS的EEPROM
与我
2
C- BUS接口
订购信息
TYPE
数
PCF8582C-2P
PCD8582D-2P
PCF8582E-2P
PCA8582F-2P
PCF8582C-2T
PCD8582D-2T
PCF8582E-2T
PCA8582F-2T
设备选择
表1
设备选择的代码
器件代码
b71
1
b6
0
b5
1
b4
0
b3
A2
SO8
塑料小外形
包;
8线索;体宽3.9毫米
SOT96-1
包
名字
DIP8
描述
塑料双列直插式封装;
8引线（ 300万）
VERSION
SOT97-1
PCX8582X - 2系列
温度（℃）
分钟。
40
25
40
40
40
25
40
40
马克斯。
+85
+70
+85
+125
+85
+70
+85
+125
电压（V）
分钟。
2.5
3.0
4.5
4.5
2.5
3.0
4.5
4.5
马克斯。
6.0
6.0
5.5
5.5
6.0
6.0
5.5
5.5
选择
位
设备
记
1. B7 MSB首先发送。
表2
芯片使能
b2
A1
b1
A0
读/写
b0
读/写
耐力和数据保留的保证
设备
耐力东/西单车
500000
(1)
数据保存年
40
PCF8582C -2; PCA8582F - 2
记
1.在公布此数据表中的统计历史上还没有足够的时间，以保证10亿东/西
循环性能对这些类型。
1994年12月
3
