飞思卡尔半导体公司
系统设计信息
乐泰公司
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1.8.6.3散热器选择示例
对于初步散热器的大小，在芯片的结温，可表示如下：
T
j
= T
a
+ T
r
+ (q
jc
+
q
INT
+
q
sa
) * P
d
其中：
T
j
是在芯片的结温
T
a
是入口柜环境温度
T
r
是计算机机箱内的空气温度上升
q
jc
是管芯结到外壳热阻
q
INT
是粘合剂或界面材料热阻
q
sa
是散热片基体到环境的热阻
P
d
是功率耗散由装置
在操作过程中在芯片的结温（T
j
）应保持小于specied中的值
表3空气中的成分大大冷却的温度取决于环境进口空气
温度和电子机柜内的空气温度上升。电子柜进气
温度（T
a
）的范围可以从30到40℃ 。在机箱内的空气温度升高（T
r
）可以是在
的范围为5 10 ℃。 热界面材料的耐热性（Q
INT
）通常为约1 C / W。
假设一件T
a
为30℃ ，为T
r
以5℃的CBGA包
q
jc
=
0.095
和功率消耗（P
d
） 3.0
瓦，下面的表达式对于T
j
得到：
压铸结温：T已
j
= 30 ° C + 5 ° C + （ 0.095 ° C / W + 1.0 ° C / W + R
sa
) * 3.0 W
对于THERMALLOY散热器＃ 2328B ，散热器到环境的热阻（R
sa
）与airow
速度示于图18 。
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PID7t - 603E硬件规格
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