飞思卡尔半导体公司
系统设计信息
2
硅胶片（ 0.006英寸）
裸关节
Floroether油表（ 0.007英寸）
石墨/机油表（ 0.005英寸）
合成润滑脂
特定网络连接C热阻（健
2
/W)
1.5
1
飞思卡尔半导体公司...
0.5
0
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10
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接触压力（ PSI ）
选择热界面材料的图17.热性能
电路板设计人员可以几种类型的热界面之间进行选择。散热片粘接材料
应选择的基于高导电性，但足够的机械强度，以满足设备
冲击/振动的要求。有几种商业上可获得的热界面和粘合剂
由以下公司提供的材料：
DOW-Corning公司
道康宁公司电子材料
邮政信箱0997
密歇根州米德兰市48686-0997
互联网： www.dow.com
CHOMERICS公司
77龙庭
沃本， MA 01888-4014
互联网： www.chomerics.com
Thermagon公司
3256西25街
克利夫兰，俄亥俄州44109-1668
互联网： www.thermagon.com
800-248-2481
781-935-4850
888-246-9050
30
PID7t - 603E硬件规格
欲了解更多有关该产品，
转到： www.freescale.com
