飞思卡尔半导体公司
包装说明
的PBGA封装1.7.2.2机械尺寸
图11示出的非JEDEC的包装机械尺寸和底面命名法
在PBGA封装。
D
D2
0.35 C
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME
Y14.5M ， 1994年。
2.尺寸以毫米为单位。
3.尺寸B处测得的最大
焊球直径，平行于
主基准面C.
4.主基准面C和飞机座位
是由球形CROWNS DEFINED
焊球。
MILLIMETERS
民
最大
2.10
2.60
0.50
0.70
1.10
1.20
0.50
0.70
0.60
0.90
23.00 BSC
19.05 REF
19.40
19.60
23.00 BSC
19.05 REF
19.40
19.60
1.27 BSC
256X
0.20 C
A
E
E2
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4X
0.20
A2
A3
A1
A
C
座位
飞机
顶视图
B
(D1)
15X
暗淡
A
A1
A2
A3
b
D
D1
D2
E
E1
E2
e
e
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
SIDE VIEW
15X
e
(E1)
4X
e /2
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
256X
b
0.30
M
M
C A B
C
底部视图
0.15
图11.封装尺寸的塑料球栅阵列（ PBGA ） - 非JEDEC标准
注意，表11列出了引出线到该非JEDEC标准，以便与CBGA的一致
引脚排列。
PID7t - 603E硬件规格
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