飞思卡尔半导体公司
包装说明
1.7.2 PBGA封装描述
以下各节提供的PBGA封装的封装参数和机械尺寸。
1.7.2.1包装参数
封装参数为以下列表中提供。封装类型为23mm ×23毫米， 255引脚
塑胶球栅阵列（ PBGA ） 。
包装外形
互连
沥青
包装高度
23毫米X 23毫米
255
1.27毫米（ 50密耳）
最低： 2.1毫米
最大： 2.6毫米
0.76毫米（ 30密耳）
5磅
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球径
最大热沉力
20
PID7t - 603E硬件规格
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