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ST7MC1/ST7MC2
12.3焊接与GLUEABILITY信息
鉴于仅作为设计的指导方针推荐的焊接信息。
图162推荐波峰焊简介(含37 %锡和63 %铅)
250
200
150
温度。 [° C]
100
50
0
20
40
60
80
100
120
140
160
预热
时间[秒]
80°C
5秒
焊接
冷却阶段
(室温)
图163推荐的回流焊炉简介( MID JEDEC )
250
200
150
温度。 [° C]
100
50
0
100
200
300
400
斜坡上升
2 ℃/秒为50秒
减速自然
2 ° C /秒最大
90秒在125℃下
150秒以上183℃
Tmax=220+/-5°C
为25秒
时间[秒]
推荐胶水塑料SMD封装,致力于用硅模塑料:
s
贺利氏: PD945 , PD955
s
乐泰: 3615 , 3298
283/294

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