ST7MC1/ST7MC2
封装特性
（续）
12.2热特性
符号
评级
封装热阻（结到环境）
TQFP80 14×14
TQFP64 14×14
TQFP44 10×10
TQFP32为7x7
SDIP32 400mil
SDIP56 600mil
功耗
1)
最高结温
2)
价值
55
55
68
80
63
45
500
150
单位
R
thJA
° C / W
P
D
T
JMAX
mW
°C
注意事项：
1.功耗是从公式P获得
D
=P
INT
+P
PORT
其中，P
INT
是芯片内部电源（I
DD
xV
DD
)
和P
PORT
是由用户确定的端口的功率耗散。
2.平均芯片结温度可以从公式T获得
J
= T
A
+ P
D
X RthJA 。
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