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设计指南

因为PCB用作散热片，顶部的布局

和接地层必须小心做

最大限度地提高板面散热的热量。

唯一的限制是失去路由的风险

通道。

图6-31

和

图6-32

显示

具有良好的散热感谢路由

功率和信号过孔的优化布局。

接地平面应放在底层为

最好的热扩散（加厚层比内部

的）和耗散（与空气直接接触）。。

图6-31 。布局良好的散热 - 顶层

1

A

STPC球

通过

没有连接球

GND球

3.3V球

2.5V球（核心/锁相环）

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1.5版 - 2002年1月29日

86

共93页

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