表面贴装压敏电阻
多层高速瞬态电压浪涌抑制器
MHS压敏电阻系列
焊接建议
用于组件中的焊接的主要技术
表面安装技术被红外线的（IR）的再流动，汽相再流
和波峰焊。典型曲线示于图5，图6和图7 。
当波峰焊中， MHS抑制器附着于电路
板用粘接剂的装置。然后将组件放置在一
输送机，并通过焊接工艺运行联系的浪潮。
用红外光谱和气相再流，所述装置被放置在一钎料膏
上的衬底。作为焊膏被加热时，它重新流动和软钎料的
单元板。
为MHS抑制推荐的焊料是63/36/2
（锡/铅/银） ， 60/40 （锡/铅）或63/37 （锡/铅） 。 Littelfuse的还
推荐一个RMA助焊剂。
波峰焊是最艰苦的过程。以避免
产生热冲击引起的应力，一个预热阶段的可能性
在焊接过程中，推荐和的峰值温度
焊接过程中，应严格控制。对于0402尺寸的器件，
IR回流焊建议。
当使用重新流动过程中，应小心以确保
讯息处理系统芯片不经受热梯度陡大于4度
每秒;理想的梯度为每秒2度。在
焊接工艺，在100度焊接的峰值预热
温度是essentail以减少热冲击。该溶胶的例子
为MHS抑制器dering条件列于下表中。
一旦在焊接过程已经完成时，它仍然是必要
确保任何进一步的热冲击被避免。一种可能
在炎热的印刷电路板被移除的热休克原因
从焊接工艺，并进行清洗的溶剂，在室温
温度。该板必须逐渐冷却至低于
清洁前50℃ 。
6.
7.
推荐垫大纲
5.
表1 ：焊盘布局尺寸
维
mm
0402
0603
1.70
2.54
A
in
0.067
0.100
mm
0.510
0.760
B
in
0.020
0.030
mm
0.610
0.890
C
in
0.024
0.035
3
