表面贴装压敏电阻
多层高速瞬态电压浪涌抑制器
MHS压敏电阻系列
多层高速MHS系列是一个非常低的电容
扩展Littelfuse的ML系列瞬态电压浪涌
在0402和0603尺寸的表面可以抑制设备
安装芯片。
该MHS系列提供保护免受ESD和EFT高速
数据线和其它高频应用。的低电容
的MHS系列允许在模拟或数字电路使用在那里它会
不衰减或失真所需要的信号或数据。
它们的尺寸小是理想的高密度印刷电路板，是
通常用于保护综合型电路和其他敏感
组件。它们特别适合于抑制ESD事件
包括那些符合IEC 61000-4-2标准或采用其他标准
电磁兼容性（ EMC）测试。
该MHS系列由半导体陶瓷制成，并
采用了无引线供应，表面贴装封装。该MHS系列还
随着现代回流焊和波峰焊工艺兼容。
Littelfuse的公司生产的其他多层压敏电阻系列产品，
看到ML ， MLE ， MLN和AUML系列数据表。
特点
3pF的&电容为12pF的版本适用于高速
数据速率线
ESD额定符合IEC 61000-4-2 （4级）
EFT / B额定符合IEC 61000-4-4 （4级）
低漏电流
-55
o
C至+ 125
o
C的工作温度范围
固有双向
应用
数据，诊断的I / O端口
通用串行总线（ USB ）
视频&音频端口
便携式/手持式产品
移动通信
计算机/ DSP产品
工业仪器，包括医疗
绝对最大额定值
连续：
对于一系列个人会员等级，看到设备额定值和特异性阳离子表。
MHS系列
单位
V
V
O
C
O
C
稳态应用电压：直流电压范围（ VM （ DC ） ） ： V0402 / 0603MHS03 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
≤
42
V0402 / 0603MHS12 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
≤
18
工作环境温度范围（ TA ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -55 + 125
存储温度范围（ TSTG ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -55到+ 150
1
表面贴装压敏电阻
多层高速瞬态电压浪涌抑制器
MHS压敏电阻系列
设备等级和特异性阳离子
最大额定值
(125°C)
最大的非
重复
电涌能量
(10/1000S)
最大
夹紧
电压
在1A （ 8X20μs ）
性能规格（ 25 ° C）
最大
ESD钳位
电压
（注1 ）
（注2 ）
8kV
联系
（注3）
15kV
空气
最大漏电流
指定的直流电压
典型
电容
在1MHz
（1V峰 - 峰值）
（注4 ）
C
（PF ）
3
3
12
12
典型
电感
（从阻抗
分析）
部分
数
3.5V
P
(A)
0.1
0.1
0.1
0.1
5.5V
I
L
(A)
0.15
0.15
0.15
0.15
9V
I
L
(A)
0.25
0.25
1.00
1.00
15V
I
L
(A)
0.50
0.50
5.00
5.00
W
TM
(J)
（ Vc）的
110
110
55
55
钳
(V)
300
300
125
125
钳
(V)
400
400
160
160
L
（ NH）
<1.0
<1.0
<1.0
<1.0
V0402MHS03
V0603MHS03
V0402MHS12
V0603MHS12
0.010
0.010
0.025
0.025
注意事项：
1.经测试符合IEC - 61000-4-2人体模型（ HBM ）放电测试电路。
2.直接排放到设备终端（ IEC首选测试方法） 。
3.电晕通过空气排出（代表实际ESD事件） 。
4.电容可以定制，请联系您的Littelfuse销售代表。
温德的评价
对于申请超过125℃的环境温度，峰值浪涌
电流和能量额定值必须减小，如图1 。
额定电压AT 1mADC
100
百分比额定值
60
V0402MHS03
V0603MHS03
50
80
40
60
30
V0402MHS12
V0603MHS12
20
40
20
10
0
-55
1
50
60
70
80
90
100
110 120
130 140 150
10
100
电流（A ）
1000
10000
环境温度（
o
C)
图1.峰值电流和能量降额曲线
30
25
20
压敏电阻电压（V ）
插入损耗（dB ）
0
图3.标称电压稳定多
ESD脉冲（ 8KV接触放电
根据IEC 61000-4-2 ）
-10
V0402MHS12
V0603MHS12
V0402MHS03
V0603MHS03
15
25
o
10
85
o
125
o
5
0
0.0001
-20
0.001
0.01
电流（mA ）
0.1
1
-30
10
100
1000
频率（MHz）
10000
图2 ：待机电流归一化压敏电阻
电压和温度
图4.插入损耗（ S21 ）特性
2
表面贴装压敏电阻
多层高速瞬态电压浪涌抑制器
MHS压敏电阻系列
焊接建议
用于组件中的焊接的主要技术
表面安装技术被红外线的（IR）的再流动，汽相再流
和波峰焊。典型曲线示于图5，图6和图7 。
当波峰焊中， MHS抑制器附着于电路
板用粘接剂的装置。然后将组件放置在一
输送机，并通过焊接工艺运行联系的浪潮。
用红外光谱和气相再流，所述装置被放置在一钎料膏
上的衬底。作为焊膏被加热时，它重新流动和软钎料的
单元板。
为MHS抑制推荐的焊料是63/36/2
（锡/铅/银） ， 60/40 （锡/铅）或63/37 （锡/铅） 。 Littelfuse的还
推荐一个RMA助焊剂。
波峰焊是最艰苦的过程。以避免
产生热冲击引起的应力，一个预热阶段的可能性
在焊接过程中，推荐和的峰值温度
焊接过程中，应严格控制。对于0402尺寸的器件，
IR回流焊建议。
当使用重新流动过程中，应小心以确保
讯息处理系统芯片不经受热梯度陡大于4度
每秒;理想的梯度为每秒2度。在
焊接工艺，在100度焊接的峰值预热
温度是essentail以减少热冲击。该溶胶的例子
为MHS抑制器dering条件列于下表中。
一旦在焊接过程已经完成时，它仍然是必要
确保任何进一步的热冲击被避免。一种可能
在炎热的印刷电路板被移除的热休克原因
从焊接工艺，并进行清洗的溶剂，在室温
温度。该板必须逐渐冷却至低于
清洁前50℃ 。
6.
7.
推荐垫大纲
5.
表1 ：焊盘布局尺寸
维
mm
0402
0603
1.70
2.54
A
in
0.067
0.100
mm
0.510
0.760
B
in
0.020
0.030
mm
0.610
0.890
C
in
0.024
0.035
3
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