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1.10 ±0.03
2.20 ±0.03
3.30 ±0.03
4.40 ±0.03
5.50 ±0.03
6.60 ±0.03
0.20 TYP
VDIG
CCP
CLKP
DGND
CCP
CLKN
CCP
DATAP
CCP
数据N
DGND
6.10
1.50 ± 0.03 TYP
2.75
EXT
CLK
VCAP
VANA
CCIS
CL
CCIS
DA
3.85
AGND
XSHUT
下
AREA FOR
最热。
垫1
（重复测试）
没有任何力量
在允许
此区域
注意：
所示为焊盘最小尺寸。
焊盘间距将保持不变。
实际轮廓垫可适当延长。
请参阅单独的产品基材图纸。
1.10
2.20
3.30
4.40
5.50
6.60
B4
材料
1 ± 0.03 TYP
22/26
revno
修订说明
日期
初始
VS6552
B
B1
B2
040504
110604
160604
B3
B4
DBS
DBS
DBS
DBS
模块的底部显示连接器和测试焊盘布局。
表面光洁度改为Charmille酒店30 MAX 。
顶径定义。
第2页，注5 ，接触电阻变为1欧姆。
表2 ，注3改写。
表3 ，垫的轮廓注意补充。
释放到ADCS
注4和10纠正。从0.05上方边缘半径变
到+ 0.1毫米。
注释更新，删除待定。扭矩现在AET到20Nmm 。
检查尺寸感动。
230104
010404
DBS
1 ± 0.03 TYP
面积为测试点&
额外的跟踪。
12.10
1.45
DGND
CCP
CLKN
CCP
CLKP
VDIG
图15. SmOP2模块大纲
垫14
（重复测试）
1.45
AREA FOR
最热。
垫材料是0.3
微米最低
黄金在5微米
最小的镍。
CCIS
DA
CCIS
CL
EXT
CLK
XSHUT
下
VANA
AGND
VCAP
TEST
TEST
CCP
数据N
CCP
DATAP
DGND
TEST
TEST
垫14
1.50 ± 0.03 TYP
垫1
任何力施加到
在基板的顶侧
应通过一个来平衡
反力正对面
上的底部
基板，反之亦然。
公差，除非另有说明
尺寸：mm
解读每BS308图纸， 3角投影
DRAWN
DBS
日期
完
产品型号
所有尺寸
单位：mm
不能扩展
规模
所有尺寸
0位小数0
±1.0
1位小数0.0 ± 0.10
2位小数0.00 ± 0.07
角
± 0.5度
位置
0.10
表面光洁度1.6微米
这幅画是意法半导体的特性
而不会被复制或借出无
意法半导体的书面许可。
30/06/03
7545055
意法半导体
消费者&微群 - 影像事业部
片
标题
SMOP2-ME
外形绘图
3 3
