revno
修订说明
日期
初始
B2
浇口位置
这些空腔可能含有胶。
注9
5.46
请参阅表3
注10
R0.10
R0.10
10°
0.80
0.40
7.20
8.50 ±0.06
R5
0.50
4.25
图10.模块纲要（ SMOP 2M ）
1.68 ±0.10
B
4.75
0.52
8.22在基准B
如果没有半径
1.50°
2.40
C (20 : 1)
0.60
9.50 ±0.06
8.95
注14
B (20 : 1)
0.50
+0.1
R0.10 0
2典型值
2.70 ±0.10
0.40
A (20 : 1)
注13
注意事项：
1.质量模块： <0.5克。
2.音量模块： 370.2毫米^ 3 。
所有成型部件，除非B 3. 2度最大角度草案
另有说明。
所有外部表面成型4.表面光洁度
Charmille酒店30 MAX 。
5.在银表面所示的被镀导电。
看片2电镀信息。
6.所有的门是子齐平。
A
7.所有角线应无闪光灯或不匹配。
8.均匀分布20N的载荷被施加到基准
A面& B.
9.这些数字表示的刀具号和模腔。
文本将subflush与表面。
10.These凹陷可被用来指示
镜头类型，数量工具和型腔。
因此11.Dimensions封闭的检验尺寸。
镜筒和支架之间12.Breaking扭矩
> 20 NMM 。
衬底的13.Corners将不会伸出越过
在透镜夹持器的矩形覆盖。
14.Glue珠将不会伸出过去基板的边缘。
C
材料
A
完
0.50在一个基准
DRAWN
公差，除非另有说明
尺寸：mm
解读每BS308图纸， 3角投影
DBS
日期
所有尺寸
单位：mm
不能扩展
所有尺寸
0位小数0
±1.0
1位小数0.0 ± 0.10
2位小数0.00 ± 0.07
角
± 0.5度
18/06/03
产品型号
意法半导体
位置
0.10
表面光洁度1.6微米
这幅画是意法半导体的特性
而不会被复制或借出无
意法半导体的书面许可。
7540020
消费者&微群 - 影像事业部
标题
SMOP2-M
片
外形绘图
6.10 ±0.10
规模
1第3
VS6552
17/26
