ORCA
系列3C和3T的FPGA
数据表
1999年6月
封装外形图
（续）
256引脚PBGA
尺寸以毫米为单位。
27.00
±
0.20
A1球
标识符区
+0.70
24.00 –0.00
+0.70
24.00 –0.00
27.00
±
0.20
模具
复合
PWB
0.36
±
0.04
1.17
±
0.05
2.13
±
0.19
飞机座位
0.20
0.60
±
0.10
锡球
19空间@ 1.27 = 24.13
Y
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
0.75
±
0.15
19个停车位
@ 1.27 = 24.13
中央阵列
用于热
增强
（可选）
（见下面的说明）
A1球
角落
5-4406(F)
注意：虽然16热增强球被表述为一种选择，他们在256 FPGA封装标准。
202
朗讯科技公司
