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ADV7152
附录7
热和环境因素
该ADV7152是一个非常高度集成的单片硅
装置。这种高集成度，在如此小的封装，
不可避免地导致了考虑热和环境
条件，其中ADV7152必须操作。可靠性
该设备通过保持其凉POS-显著增强
sible 。为了避免对设备的破坏性伤害，所述
绝对最高结150℃的温度必须永远
被超过。某些应用中，根据象素数据
率，可能需要强制空气冷却或外部散热器。该
以下数据仅供参考评估运作
一个特定的应用程序，以便确保最佳的设备的条件
和系统的性能得以实现。
It
应当指出，关于包的特征信息酒吧 -
lished本文中可能不是最最新在读出时
这一点。封装化合物和制造将inevita-的进展
布莱达到改善的热特性数据。请联系您
当地销售办事处的最先进的最新信息。
功耗
表A热特性与气流
空气流速
（线性英尺/分钟）
0
（静止空气中）
50
100
200
θ
JA
（ ° C / W）
无需散热器
35
EG&G D10100-28散热器32
THERMALLOY 2290散热器
25
热模型
31
28
21
28
25
18
25
22
15
该装置的一个特定应用的结温
由下式给出：
T
J
=
T
A
+
P
D
(
θ
JC
+
θ
CA
)
or
其中：
T
J
=硅的结温（ ° C）
T
A
=环境温度（℃）
P
D
=功耗（ W）
θ
JC
=结到外壳热阻（ ° C / W）
θ
CA
=外壳到环境热阻（ ° C / W）
θ
JA
=结到环境热阻（ ° C / W）
增强包
(1)
(2)
T
J
=
T
A
+
P
D
(
θ
JA
)
该图显示的功耗（瓦）对比图
像素时钟频率为ADV7152 。
1.50
V
AA
= +5V
V
REF
= +1.2V
功耗 - 沃茨
T
A
= 25°C
1.25
1.00
0.75
该标准QFP封装已增强到PowerQuad2
封装。这支持了一种改进的热性能来
相比于标准QFP 。在这种情况下，管芯附着到
heatslug使得即消退可进行到功率
包装件的外表面上。这提供了高度艾菲
cient路径的热传递到丝筒表面的转移。该
包配置还提供了一个高效的散热通道
经由引线ADV7152到印刷电路板。
HEATSINKS
60
80
100
120
140
160
180
像素时钟频率 - MHz的
200
220
0.50
*
THE "TYPICAL ON- SCREEN PATTERN"对应于非线性变化IN THE
像素输入（一E. ，A黑到白RAMP ） 。一般情况下，彩色图像往往
时近似这一特点。
典型功耗与像素速率
封装特性
最大硅结温度应限制在
100℃。温度高于此将减少长期
器件的可靠性。以保证硅结温度
TURE保持在规定范围内，增加一个外部的
散热器可能是必要的。散热器，将减少
θ
JA
如图所示
在“热特性与气流”表。
热特性的表显示了典型的信息
使用各种ADV7152 （ 100引脚塑料功率QFP ）
气流的值。
结到外壳（ θ
JC
对于这个特殊的）热阻
部分是：
θ
JC
(100-Lead
塑力QFP）
= 1.0
°
C / W
（注意：
0 ° C是独立的通风。 ）
版本B
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