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机械数据
表21-2 。热电阻特性（ S- PBGA封装） [ GNZ ]
NO
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
每秒米/秒=米
PsiJB
结对板
PsiJT
结至封装顶部
RΘJA
结到自由的空气
RθJC
RΘJB
结到外壳
结对板
° C / W
3.3
7.46
17.4
14.0
12.3
10.8
0.37
0.47
0.57
0.7
11.4
11
10.7
10.2
空气流量（米/秒 ）
不适用
不适用
0.00
0.5
1.0
2.00
0.00
0.5
1.0
2.00
0.00
0.5
1.0
2.00
158
SPRS219D
2003年4月 - 修订2004年6月
