飞利浦半导体
产品speci fi cation
低电容ESD翻两番
保护阵列
特点
四条线单向ESD保护或
的3条线的双向ESD保护
反向隔离电压： 3.3和5 V
低电容二极管
超低漏电流
超小型SOT665表面贴装封装
ESD保护>20千伏
IEC 61000-4-2 ; 4级（ ESD ） ; 15千伏（空气）或
8千伏（接触） 。
应用
手机及配件
便携式电子产品
计算机及外设
通信系统
音频和视频设备。
记号
类型编号
PESD3V3L4UW
PESD5V0L4UW
订购信息
包
类型编号
名字
PESD3V3L4UW
PESD5V0L4UW
描述
塑料表面贴装封装; 5线索
标识代码
A2
A1
1
2
3
手册， halfpage
PESDxL4UW系列
描述
低电容四倍的ESD保护阵列中五
垫SOT665超小塑料封装设计
保护多达四个传输或数据线
静电放电（ ESD ）损坏。
钉扎
针
1
2
3
4
5
阴极1
共阳极
阴极2
阴极3
阴极4
描述
5
4
5
4
1
2
3
MDB678
Fig.1简化外形（ SOT665 ）和符号。
VERSION
SOT665
2004年4月06
2
