位置：首页 > IC型号导航 > 首字符X型号页 > 首字符X的型号第203页 > XPC860DPCZP66D3 > XPC860DPCZP66D3 PDF资料 > XPC860DPCZP66D3 PDF资料1第12页
估计使用仿真
如果电路板的温度是已知的，在结温的估算
环境可以用下面的公式进行：
T
J
= T
B
+ (R
θJB
×
P
D
)
其中：
R
θJB
=结到电路板的热阻（°C / W）
T
B
=电路板温度（ ℃）
P
D
=功率耗散封装
如果电路板的温度是已知的，从封装壳体的热量散失到空气中可
忽略的，可接受的结点温度的预测可。对于此方法，以
工作时，电路板和电路板安装必须类似于测试板来确定
结至电路板的热阻，即2S2P （板，电源和接地
面）与附着在热球到接地平面的通孔。
7.4
估计使用仿真
当电路板温度不知道，应用程序的热仿真
需要的。在简单的两电阻器的型号可以用的热模拟使用
应用[2]，或更精确和复杂的封装模型可以在使用
热模拟。
7.5
实验测定
确定器件的结温在应用程序的原型之后
可用的热特性参数（ Ψ
JT
）可以被用来确定
结温度的温度的测定在的顶部中心
使用以下等式包的情况：
T
J
= T
T
+ (Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
Ψ
JT
=热特性参数
T
T
=在封装顶部热电偶温度
P
D
=功率耗散封装
热特性参数是根据JEDEC JESD51-2特定网络阳离子测
使用40量规T型热电偶用环氧树脂粘合到封装壳体的顶部中心。该
热电偶的位置应使热电偶结点在于在所述封装。
少量环氧树脂被放置在热电偶结点和超过约1mm的
线从结延伸的。热电偶导线放置在佛罗里达州对包
情况下，以避免因冷却热电偶导线的作用的测量误差。
12
MPC860系列硬件特定网络阳离子
摩托罗拉
