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估计与结至电路板的热阻
其中：
R
θJA
=结点至环境热阻（ ° C / W）
R
θJC
=结到外壳热阻（ ° C / W）
R
= CA
=外壳到环境的热阻（ ° C / W）
R
θJC
是设备相关的，并且不能在佛罗里达州由用户uenced 。用户调节的热
环境影响的情况下，到环境的热阻，R
= CA
。例如，用户
可以改变空气溢流设备周围，添加一个散热器，改变安装
在印刷电路板结构，或改变它的热耗散在印刷
电路板周围的设备。该热模型是用于陶瓷最有用
带散热片的包，其中约90 ％的热量通过壳体和热佛罗里达州OWS
下沉到周围环境中。对于大多数的包，需要一个更好的模型。
7.3
估计与结对板热
阻力
这表明合理的精度的简单封装的热模型（约20 ％ ）
是两个电阻器的型号组成的结对板和一个结点至外壳热的
性。结到外壳覆盖，其中散热片使用的情况或其中
的热量显着量被从包装的顶部消散。结对板
热阻描述的热性能时，大部分热量被传导
到印刷电路板上。已经观察到，大部分的热性能
塑料封装，特别是PBGA封装在很大程度上取决于主板
温度;参见图7-1 。
100
结温
超越
结温
超越
环境分
按封装功率
环境分
按封装功率
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
20
40
60
80
电路板温度
超越环境除以
动力
董事会温辐射
超越环境按封装分
包
图7-1 。董事会温升的散热性能的影响
摩托罗拉
MPC860系列硬件特定网络阳离子
11
