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散热注意事项
一般热
注意事项
此部分仅给出用户信息。
微处理器正变得越来越复杂和需要更多的功率，需要
有效地冷却设备变得越来越重要。在过去，该
TS68000家庭，已经能够为提供0-70 ° C的环境温度部分
速度低于40兆赫。然而， TS68040 ，其具有50MHz的算术逻辑
单元（ALU）的速度，被指定了最大功耗为特定的模式，一个
最大结温，并从模具结到一个热阻
情况。这提供了评估环境的更精确的方法中，考虑到
考虑这两个空气流动和环境温度提供。这也允许
用户的信息来设计满足二者的散热性能的冷却方法
需求和董事会的环境约束。
本节讨论的热管理装置的特点，几个
热管理的方法，以及冷却所述的一种方法的一个例子
TS68040.
散热设备
特征
该TS68040提出了哪些时，应考虑的一些固有特性
评价冷却装置的方法。以下段落讨论这些
芯片/封装和功率的考虑。
该TS68040被放置在一个腔向下氧化铝陶瓷179针的PGA ，其具有
指定热阻结到案件1 ° C / W 。此包不同于
以前TS68000家庭PGA封装这是空洞起来。这腔向下的设计
允许管芯附着到包装件的顶表面，从而增加了abil-
的部分的，两者均通过封装表面或附接散热片来散热。
的最大周长的TS68040允许在其表面上的散热片，而不
与电容焊盘干扰是1.48" X 1.48" 。具体尺寸和设计
在特定的散热片将需要由系统设计者考虑来确定
两个热性能要求和尺寸要求。
该TS68040具有最大额定功率，这取决于操作
频率和输出缓冲器模式的组合被使用。大的缓冲输出
模式功耗比小更省电，而且运行的频率较高
消耗更多的功率都比较低的频率。以下段落讨论
权衡在使用不同的输出缓冲模式下，具体的计算最大
功耗为不同的模式，和热阻的关系和
温度。
芯片和封装
电源注意事项
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TS68040
2116A–HIREL–09/02
