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TLE202x ， TLE202xA ， TLE202xB ， TLE202xY
神剑高速低功耗精密
运算放大器
SLOS191B - 1997年2月 - 修订2002年1月
TLE2024Y芯片信息
该芯片，当正确组装，显示类似的TLE2024的特点。热压缩或
超声键合，可以使用在掺杂铝接合焊盘。这个芯片可以被安装有
导电环氧树脂或金 - 硅预制件。
焊盘ASSIGNMENTS
VCC +
(4)
+
–
+
–
+
–
+
–
(11)
VCC - / GND
140
切屑厚度： 15 MILS典型
焊盘： 4
×
4 MILS最低
TJMAX = 150℃
公差
±
10%.
所有尺寸都以密耳。
PIN码（ 11 ）内部连接
背侧的芯片。
(12)
(13)
4IN +
4IN -
(5)
(6)
(8)
3OUT
2IN +
2IN -
(1)
1OUT
1IN +
1IN -
2OUT
100
2IN +
3英寸 -
4OUT
(3)
(2)
(7)
(10)
(9)
(14)
6
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
