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TLE202x ， TLE202xA ， TLE202xB ， TLE202xY
神剑高速低功耗精密
运算放大器
SLOS191B - 1997年2月 - 修订2002年1月
TLE2022Y芯片信息
该芯片，当正确组装，显示类似TLE2022的特点。热压缩或
超声键合，可以使用在掺杂铝接合焊盘。这个芯片可以被安装有
导电环氧树脂或金 - 硅预制件。
焊盘ASSIGNMENTS
(7)
(6)
VCC +
(8)
+
–
+
–
(4)
VCC =
切屑厚度： 15 MILS典型
焊盘： 4
×
4 MILS最低
TJMAX = 150℃
公差
±
10%.
所有尺寸都以密耳。
(5)
(6)
IN +
IN =
(1)
OUT
IN +
IN =
(8)
(5)
80
(1)
(4)
OUT
(3)
(2)
(7)
(2)
86
(3)
PIN码（ 4 ）内部连接
背侧的芯片。
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
5
