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多层陶瓷电容器 - 通用
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焊接
由于一个多层瓷介片状电容器接触到在与熔化的焊料直接接触
焊接时，它暴露于引起的急剧的温度潜在的机械应力
改变。该电容器也可以是受银迁移和污染的
通量。由于这些因素，焊接技术是关键的。
焊接方法
法
- 整体加热
回流
焊接
- 局部加热
溢流
焊接
- 单波
- 双波
分类
- 红外线
- 热板
- VPS （汽相）
- 空气能热水器
- 激光
- 光束
-
*我们推荐的回流焊接方法。
焊接廓
为了避免突然的温度变化裂纹问题，请在该温度曲线
相邻的图。
℃
300
250
200
150
100
50
60~120sec
10~20sec
预热
焊接
冷却
℃
300
250
200
150
100
50
预热
焊接
冷却
△
T
≤
150
℃
60~120sec
3~4sec
再溢流焊接
溢流焊接
手工焊接
手工焊接可以带来创造贴片电容热裂纹的巨大风险。热
钎焊烙铁头开始与终止端直接接触，并且操作者的疏忽
可能会导致钎焊烙铁的前端接触到的陶瓷体直接接触
电容器。因此，电烙铁一定要小心处理，并密切关注必
支付给钎焊烙铁头的选择以及到尖端的温度控制。
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