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多层陶瓷电容器
- 常规 -
多层陶瓷电容器 - 通用
■
介绍
MLCC （多层陶瓷电容器）是SMD （表面贴装器件）型电容器用
在电容的宽范围内。 MLCC支付更多的关注比其他电容器因
更好的频率特性，更高的可靠性，更高的耐压等。
MLCC是由像三明治陶瓷和内部电极的多层次的。钯是用于
内部电极。但是，钯的价格是暴涨，钯被替换的BME （基地
金属电极） ，从而减少了MLCC的总成本。
该内部电极连接到外端子表面安装，这是由
三层，铜或银层，镀镍层，和锡铅或Sn的镀层。大部分的积层陶瓷电容
成为无铅的环保问题的存在。
■
特点及用途
●
特征
- 微型尺寸
- 宽电容和电压范围
- 磁带&卷的表面贴装装配
- 低ESR
●
应用
- 一般电子电路
-1-
多层陶瓷电容器 - 通用
■
结构
-2-
多层陶瓷电容器 - 通用
■
外形和尺寸规格
L
T
W
BW
CODE
03
05
10
21
31
32
43
55
EIA代码
0201
0402
0603
0805
1206
1210
1812
2220
外形尺寸（mm ）
L
0.6
±
0.03
1.0
±
0.05
1.6
±
0.1
2.0
±
0.1
3.2
±
0.2
3.2
±
0.3
4.5
±
0.4
5.7
±
0.4
W
0.3
±
0.03
0.5
±
0.05
0.8
±
0.1
1.25
±
0.1
1.6
±
0.2
2.5
±
0.2
3.2
±
0.3
5.0
±
0.4
T（最大）
0.3
±
0.03
0.5
±
0.05
0.8
±
0.1
1.25
±
0.1
1.6
±
0.2
2.5
±
0.2
3.2
±
0.3
3.2
±
0.3
BW
0.15
±
0.05
0.2+0.15/-0.1
0.3
±
0.2
0.5+0.2/-0.3
0.5+0.2/-0.3
0.6
±
0.3
0.8
±
0.3
1.0
±
0.3
-3-
多层陶瓷电容器 - 通用
■
前一部分NUMBERING
CL
1
●
10
2
●
C
3
●
101
4
●
J
5
●
B
6
●
N
7
●
C
8
●
1
●
三星多层陶瓷电容器
2
●
类型（尺寸）
3
●
电容温度特性
4
●
标称电容量
5
●
电容容差
6
●
额定电压
7
●
厚度OPTION
8
●
包装类型
3
●
电容温度特性
类
Ⅰ
（温度补偿）
Symble
C
P
R
S
T
U
L
EIA代码
C0G
PH
RH
SH
TH
UJ
SL
温度
系数（ PPM /
℃
)
0
±
30
-150
±
60
-220
±
60
-330
±
60
-470
±
60
-750
±
120
+350 ~ -1000
※
温度
特征
C
Δ
P
Δ
R
Δ
S
Δ
T
Δ
U
Δ
SL
手术
温度范围
-55 ~ +125
℃
※
温度特性
温度
低于2.0pF 2.2 3.9pF以上4.0pF
特征
C
Δ
P
Δ
R
Δ
S
Δ
T
Δ
U
Δ
C0G
-
-
-
-
-
C0G
PJ
RJ
SJ
TJ
UJ
C0G
PH
RH
SH
TH
UJ
以上10pF的
C0G
PH
RH
SH
TH
UJ
J :
±
120 PPM /
℃
H :
±
60 PPM /
℃
G :
±
30 PPM /
℃
类
Ⅱ
（高介电常数）
Symble
A
B
F
EIA代码
X5R
X7R
Y5V
静电容量变化
(
Δ
C : %)
±
15
±
15
+22 ~ -82
手术
温度范围
-55 ~ +85
℃
-55 ~ +125
℃
-30 ~ +85
℃
-4-
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