AS5043
数据表 - 选择适当的磁铁
15.1.1磁铁的安装
磁铁的中心轴线应在位移半径R保持一致
d
0.25mm的距离所限定的集成电路的中心
参照的引脚1的边缘（见图19） 。此半径包括内放置误差芯片
SSOP - 16封装（ +/- 0.235毫米） 。
排量半径R
d
是0.485毫米参照芯片中心（见对准模式） 。
的垂直距离应选择为使得磁场在模具表面上是在规定范围内（见
图18）。典型的距离“z”的磁铁和封装表面之间为0.5mm至1.8mm的
推荐的磁铁（6mm x 3mm的） 。较大的凹口是可能的，只要所要求的磁场强度保持
在定义的限值。
磁场在指定范围之外，仍然可能得到有用的结果，但超出范围的状况会
通过MagRngn （引脚1 ） ，这将拉低表示。在这种情况下，角度数据仍然可以通过数字
串行接口（SSI） ，而模拟输出将被关闭。
图20 ：磁铁的垂直放置
N
模具表面
S
包面
Te
c
hn
一个IC
人米
共s
A
NT摹
en
ts
TIL
0.576mm ± 0.1mm
1.282mm ± 0.15mm
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修订版1.80
21 – 36
z
lv
al
id
