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坚固耐用的自定义电源模块
Microsemi的PMP已经获得了丰富的经验和
知识模块的定制，以解决崎岖
和宽温度范围的应用和报价
解决方案，以满足下一代集成
动力系统预计在以下方面：
各种解决方案提出了提供不同的成本和条目的低体积：
产业
应用
标准模块
莫迪网络编标准
自定义模块
应用
SOLDER
dBc的
基板联合
SOLDER
联合
BASE
板
骰子
EXTENDED
温度
应用
苛刻
环境
应用
无NRE
低容量入门
X
X
X
X
X
X
低NRE
低容量入门
中等至偏高NRE
低容量入门
模块的性能和
可靠性取决于选择
大会材料
CTE
（ ppm的/ K）的
热
电导率
（W / m.k的）
136
390/25
170/25
390/170
170/170
170/60
RthJC
（K / W）
测试功能
可靠性测试能力
硅芯片（120平方毫米）
铜/铝
2
O
3
铝碳化硅/铝
2
O
3
铜/氮化铝
铝碳化硅/氮化铝
铝碳化硅/硅
3
N
4
材料
4
17/7
7/7
17/5
7/5
7/3
更紧密匹配的材料的TCE的增加而
模块的寿命时间，因为它会导致少得多
应力在材料和内部接口
材料。
的热导率越高，则越低的
结到外壳的热阻和低
将结温的增量
设备运行过程中，使得功率的影响
自行车上的骰子将被最小化。
另一个重要的特征是所述材料的密度
特别是用于在底板上。以铜为
基准，铝碳化硅具有1/3的密度而CuW组成
具有两倍的密度。因此铝碳化硅将提供
大幅度减轻重量的同时如
可靠性提高。
0.35
0.38
0.28
0.31
0.31
CTE
（ ppm的/ K）的
6.5
7
17
7
5
3
4
2.6
热
电导率
（W / m.k的）
190
170
390
25
170
60
136
270
密度
（克/立方厘米）
17
2.9
8.9
-
-
-
-
-
BASE PLATE
CUW
铝碳化硅
Cu
Al
2
O
3
氮化铝
Si
3
N4
Si
SIC
专业技术能力
基板
DIE
所有的测试可以在需要时通过抽样进行，或
在100％。在内部或外部实验室进行测试。
我们的核心竞争力
恶劣环境
分析
20
