包装
改进的低廓包
SP1
(12mm)
SP3
(12mm)
SP4
(17mm)
SP6
(17mm)
SP6-P
(12mm)
SP1
SP3F
SP3
SP4
SP6
SP6-P
行业标准封装
SOT- 227 （ ISOTOP
)
SP2 （ 17毫米）
34毫米& 62毫米类型
D1 （ 34毫米宽）
D3 （ 62毫米宽）
D4 （ 62毫米宽）
27
SOT-227
SP2
D1
D3
D4
SD1
SD2
SM1
SM2
SM2-1
SM3
SM3-1
SM4
SM5
SF1
迷你国防部
表面贴装
迷你国防部
TO-249
9引脚TO- 249
双子塔
VJ
半包
包装的优点
SP - APT模块
6
SP模块
12 mm
ISOTOP
30 mm
17 mm
SP1程序包：
-Replaces 2 SOT- 227零件
- 改进了装配的时间和费用
- 高度与SOT- 227兼容
- 铜底板
SP3F包：
-Replaces高达4的SOT- 227份
- 减少装配时间和成本
- 高度与SOT- 227兼容
- 铜底板
SP6封装：
提供相同的尺寸和相同的
引脚排列位置与流行62毫米
包但具有较低的高度，从而导致：
- 减少杂散电感
- 减少寄生电阻
- 高英法fi效率高频率
SP6 -P封装：
-Replaces多达6 SOT- 227份
- 高度与SOT- 227兼容
- 低电感焊针
- 高电流能力
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