加速器系列FPGA - ACT 3家

封装热特性

该器件的结到外壳的热特性

ψJC ，

和结点到环境空气的特性是

θJA 。

的热特性为

θJA

示有两个不同的空气流率。

最高结温为150℃ 。

绝对最大功耗的样本计算允许的CPGA 175引脚封装的

商用温度和静止空气如下：

马克斯。结温。 （ ° C）

–

马克斯。环境温度。 （ ° C）

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- =

150°C

–

70°C

=

3.2 W

-

-----------------------------------

-

25°C/W

θ

ja

° C / W

EQ 2

表2-8

封装热特性

套餐类型

*

陶瓷针脚栅格阵列

引脚数

100

133

175

207

257

陶瓷四方扁平封装

132

196

256

塑料四方扁平封装

100

160

208

极薄型四方扁平封装

薄型四方扁平封装

功率四方扁平封装

塑料有引线芯片载体

塑料球栅阵列

100

176

208

84

225

313

注意：

最大功耗在静止空气中：

PQ160 = 2.4 W

PQ208 = 2.4 W

PQ100 =为1.6W

VQ100 = 1.9 W

TQ176 = 2.5瓦

PL84 = 2.2 W

RQ208 = 4.7 W

BG225 = 3.2 W

BG313 =为3.5W

θ

jc

20

20

20

20

20

13

13

13

13

10

10

12

11

0.4

12

10

10

θ

ja

静止的空气中

35

30

25

22

15

55

36

30

51

33

33

43

32

17

37

25

23

θ

ja

300英尺/分钟。

17

15

14

13

8

30

24

18

40

26

26

35

25

13

28

19

17

单位

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

修订版3

2- 11