对于成熟的Altera器件封装信息数据表
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956引脚球栅阵列（ BGA ） ，选项1 ，倒装芯片
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所有尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994年。
控制尺寸以毫米为单位。
A1引脚可以通过一个ID点，或一个特殊的功能来表示，在其上附近
包面。
包装信息
描述
订购代码参考
Package的缩写
基板材料
锡球组成
JEDEC参考大纲
引脚共面性
重量
湿度敏感度等级
规范
B
BGA
BT
定期：的63Sn ： 37Pb焊料（典型值）。
无铅：锡： 3AG ： 0.5Cu的（典型值）
MS-034
变化： BAU - 1
0.008英寸（0.20 MM）
19.6克（典型值）。
印有防潮袋
封装外形尺寸表
MILLIMETERS
符号
分钟。
A
A1
A2
A3
D
E
b
e
0.60
—
0.30
0.25
—
喃。
—
—
—
—
40.00 BSC
40.00 BSC
0.75
1.27 BSC
0.90
马克斯。
3.50
—
3.00
2.50
2011年12月
Altera公司。
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
