第八
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
附加信息
表60 。
文档修订历史记录
(1)
（ 13第八部分）
日期和文档
VERSION
2010年4月
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已完成的更改
加入表1和表38
更新了表2 表37
表49更新后的值，表50 ，表58
除去148引脚四方扁平无引脚封装（ QFN ） -Wire债券，
484引脚FBGA封装，倒装芯片，双片盖（ EP2S15 ） ， 484引脚FBGA ，
倒装芯片，单件盖（ EP2S15 ） ， 672引脚FBGA封装，倒装芯片，双核
盖片（ EP2S15 ） ， 672引脚FBGA ，倒装芯片，单件盖
（ EP2S15 ）封装轮廓。
1152引脚FINELINE球栅阵列更正标题（ FBGA ） - 翻转
芯片的单片盖（ HC4E35 ）
增加了148引脚四方扁平无引脚封装（ QFN ） -Wire成键
(EP4CGX15)
增加了1517针FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片单
盖片（ EP4S40G2 ） ， 1517针FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -
倒装芯片的单片盖（ EP4S100G2 ） ， 1517引脚混合FINELINE
球栅阵列（ HBGA ） - 翻转芯片的单片盖（ EP4S40G5 ）
与1932年引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片单
盖片（ EP4S100G4 ）
加入1152引脚混合陶瓷球栅阵列（ HBGA ） - 翻转芯片单
盖片（ EP4SE820 ） ， 1517引脚混合陶瓷球栅阵列（ HBGA ） - 翻转
芯片的单片盖（ EP4SE820 ） ，和1760引脚FINELINE球栅
阵列（ FBGA ） - 翻转芯片的单片盖（ EP4SE820 ）
增加了1517针FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片单
盖片（ EP4SGX180 ）和1517引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） - 翻转芯片双片盖（ EP4SGX180 ）
增加了1517针FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片，双核
盖片（ EP4SGX230 ）
加入“ 484引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩
（ HC4E25 ） “ ， ” 484引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转削片
单件盖（ HC4E25 ） “和” 780引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ HC4E25 ） “
加入“ 780引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩
（ HC4GX15 ） “和” 780引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转
芯片的单片盖（ HC4GX15 ） “
加入“ 780引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩
（ HC4GX25 ） “ ， ” 780引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转削片
单件盖（ HC4GX25 ） “ ， ” 1152引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ HC4GX25 ） “和” 1152引脚FINELINE
球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片的单片盖（ HC4GX25 ） “
更改摘要
已更新为16.1版本
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对于成熟的Altera器件封装信息数据表
2011年12月
Altera公司。
