对于成熟的Altera器件封装信息数据表
附加信息
iii
表60 。
文档修订历史记录
(1)
（ 13 3部分）
日期和文档
VERSION
2010年12月
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已完成的更改
更新后的文档标题和元数据。
更新了表43与EP3C16新的热阻值
（ U484焊线封装）和EP3C40 （ U484焊线和F780
引线键合封装） 。
更新说明3表9 。
更新了表19和表53 ，除去双片盖选项
的HardCopy II器件。
新增的Arria II GZ表2器件封装上市和Arria II GZ
在表35的热阻。
表4中新增的Stratix V器件封装上市和Stratix V热
电阻在表37中。
增加了MAX V器件封装房源表13和MAX V热
性如表46 。
表9和热添加新的Cyclone IV器件封装
在表42的电阻值。
更新引脚共面性和A3尺寸值在358引脚超
FINELINE球栅阵列（ UBGA ） - 翻转芯片， 358引脚超FINELINE
球栅阵列（ UBGA ） - 翻转芯片无罩（ EP2AGX45 ） ，以及358-
针Ultra FINELINE球栅阵列（ UBGA ） - 翻转芯片无罩
(EP2AGX65).
对于1932年引脚FINELINE球栅阵列添加新的包图
（ FBGA ） - 翻转芯片的单片盖（ EP4SGX360 ） ， 324引脚
FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -Wire债券（ EPM2210 ） ，以及324-
脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -Wire债券（ EPM2210G ） 。
更改摘要
已更新为16.3版本
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2011年12月
Altera公司。
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
