飞思卡尔半导体公司
因此，人们可以暗示的可靠性表现
表明供应商B的大小improve-的订单
精神疾病在性能上超过供应商A与没有一个看
故障期间，他们的表现的发生。
恒定失效率不正确的假设上
时间可能会导致不太可靠的设备是
设计成一个应用程序。可靠性测试的假设
各个厂商之间tions和测试方法
需要被批判，以确保的充分理解
产品的性能超过了预期的寿命，特别是在
新产品的情况下。检测到故障，并determina-
的寿命统计化超出了本文的范围
和其他地方的介绍[ 2 ] 。
使用脉冲压力温度循环
BIAS （ PPTCB ）
这个测试是一种环境胁迫试验结合
循环压力载荷，其中所述设备是交替
经受低温和高温，而下操作
周期性压力负荷下的偏见。该测试模拟了
极端的压力传感器的工作寿命。 PPTCB
评估传感器的整体性能，以及
评估模具，管芯键合，引线键合和包装的完整性。
典型的测试条件：
按规定的温度
操作限制（即，钽= -40至125 ℃的汽车用
应用程序）。停留时间
≥
15分钟后，传送时间
≤
5
分，偏差= 100 ％的额定电压。压力= 0到满
规模化，压频率= 0.05赫兹，测试时间=高达1000
小时。
潜在失效模式：
开路，短路，参数漂移。
潜在的失效机理：
模具的缺陷，引线键合
疲劳，芯片焊接疲劳，口粘接失效，容积
从而导致过度的封装应力凝胶转变。
包装材料的机械蠕变。
空气湿度大，偏置高温
(H3TB)
一个组合环境/电压力测试中，
设备经受的升高的环境温度
和湿度而下偏差。该测试是有用的
评价包装的完整性，以及表面检测
污染和加工缺陷。
典型的测试条件：
60之间的温度
85 ℃， 85至90 ％的相对湿度，额定电压，
试验时间=高达1000小时。
潜在失效模式：
开路，短路，参数漂移。
潜在的失效机理：
从离子型转变的影响，
参数不稳定，水分侵入造成exces-
西伯封装应力，腐蚀。
偏置高温（ HTB ）
这个操作测试暴露的压力传感器到
高温环境的环境，该装置是
偏压到额定电压。该测试是用于评价有用
在管芯和薄膜稳定性的界面的完整性。
典型的测试条件：
按规定的温度
操作最大，偏压= 100 ％额定电压，测试时间
=达1000小时。
潜在失效模式：
偏移参数换挡和/或
敏感性。
潜在的失效机理：
散装模或扩散
缺陷，膜的稳定性和离子污染。
高低温贮存寿命
（ HTSL ， LTSL ）
高低温贮存寿命试验进行
模拟电位运输和存储条件
压力传感器可能会遇到的实际使用情况。该
测试还最坏的情况计算设备的热诚信
外壳温度。
行业可靠性标准
可靠性标准的大型细分市场往往
由评价“跨团”发展委员会
要求对感兴趣的特定应用程序。这是
这些委员会的作用，生成的文件
打算作为指南，最终用户的技术人员
和供应商，以协助具有以下功能：试样
fying ，显影，展示出，校准和测试
性能特征的特定应用程序。
该公司开发的标准，一个一个这样的委员会，
特定的应用程序是血压监测
该协进会的委员会
医疗器械（ AAMI ） [3]。他们的文档，则
“美国国家标准和互换性
阻性桥型高血压的表现
换能器“ ，其目的在于提供性能
要求，试验方法和术语会
有助于确保安全，准确的血压传感器
被提供给市场。
汽车在汽车领域，公会
工程师学会（ SAE）的发展为不同的压力水平
传感器应用诸如SAE J1346文件， “指南
歧管绝对压力传感器代表测试
方法“ [4]。
虽然这两个非常不同的群体有成功
开发了他们的固态硅的要求
压力传感器的需求，没有真正的标准已被定为
一般工业市场，以保证产品是
提供已经过测试，在工业，以确保可靠性
条件。摩托罗拉采用MIL- STD- 750作为为参考
在建立可靠性测试实践ENCE文档
硅压力传感器，但在分歧
分立半导体和硅之间的技术
压力传感器不尽相同。额外的测试，
被用在半导体传感器的可靠性测试是
基于最坏情况下的操作条件，该
设备可能会遇到的实际使用情况。
飞思卡尔半导体公司...
ESTABLISHED传感器测试
摩托罗拉建立了半导体传感器的可靠性
基于运动检测故障的测试
存在的环境压力。潜在的故障
模式和原因被允许运行的测试开发
超出了正常的测试时间，从而强调破坏。
典型的可靠性测试矩阵用于确保一致性
到客户端的用法如下：[5]
摩托罗拉传感器设备数据
www.motorola.com/semiconductors
欲了解更多有关该产品，
转到： www.freescale.com
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