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AD9961/AD9963
绝对最大额定值
表6 。
参数
RX33V ， AUX33V
TxVDD
DRVDD
CLK33V
RX18V ， RX18VF
DVDD18V
CLK18V ， DLL18V
RXGND ， TXGND ，DGND
TXIP ， TXIN ， TXQP ， TXQN
同
对于
RXGND
TXGND
DGND
EPAD
RXGND
EPAD
EPAD
EPAD
TXGND
等级
0.3 V至3.9 V
0.3 V至3.9 V
0.3 V至3.9 V
0.3 V至3.9 V
-0.3到+2.1 V
-0.3到+2.1 V
-0.3到+2.1 V
-0.3 V至+0.3 V
-1.0 V至TXVDD +
0.3 V
-0.3 V至RX18V +
0.3 V
-0.3V到+ DRVDD
0.3 V
-0.3 V至DRVDD +
0.3 V
-0.3 V至CLK33V +
0.3 V
+125°C
-65 ° C至+ 150°C
数据表
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
热阻
裸露焊盘必须焊接到地平面的
LFCSP封装。将裸露焊盘焊到
顾客板可提高焊接的可靠性，
最大化封装的热性能。
表7.热阻
气流
1米/秒
0米/秒
θ
JA
17.1
20.3
θ
JB
10.6
θ
JC
1.0
单位
° C / W
° C / W
RXIP ， RXIN ， RXQP ， RXQN
CS
， SCLK ， SDIO ， RESET ，
LDO_EN
TRXD [11： 0]， TXD [ 11：0] ， TXIQ ，
TRXIQ ， TXCLK ， TRXCLK
CLKP ， CLKN
结温
存储温度范围
RXGND
DGND
DGND
EPAD
典型 -
JA
, θ
JB
和θ
JC
为JEDEC标准51-7指定
高κ热测试板。气流增强散热，
有效地降低了θ
JA
。此外，金属的直接接触
金属走线的封装引脚，通孔，接地，并
电源层，降低了θ
JA
.
ESD警告
版本A |第8页60
