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ADG758/ADG759
外形尺寸
销1
指标
4.10
4.00 SQ
3.90
0.50
BSC
0.30
0.25
0.18
16
15
裸露
PAD
20
1
销1
指标
2.30
2.10 SQ
2.00
5
6
11
顶视图
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.65
0.60
0.55
10
0.20 MIN
底部视图
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
管脚配置
本数据手册的部分。
柔顺
TO
JEDEC标准的MO- 220 - WGGD -1 。
20引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
4毫米×4 mm主体，非常非常薄型四方
(CP-20-6)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADG758BCPZ
ADG758BCPZ-REEL7
ADG759BCPZ
ADG759BCPZ-REEL
ADG759BCPZ-REEL7
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
20引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_WQ ）
20引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_WQ ）
20引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_WQ ）
20引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_WQ ）
20引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_WQ ）
08-16-2010-B
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
封装选项
CP-20-6
CP-20-6
CP-20-6
CP-20-6
CP-20-6
Z =符合RoHS标准的器件。
修订历史
3月13日 - 修订版。 A到版本B
更新的外形尺寸............................................... ......... 12
更改订购指南.............................................. ............. 12
5月2日 - 修订版。 0到版本A
编辑概述部分............................................. 1
更新的外形图............................................... ............. 12
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注册商标均为其各自所有者的财产。
D02371-0-3/13(B)
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