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包装矩阵
表1-3
列出的Cyclone IV E器件封装产品。
表1-3 。套餐奉献的的Cyclone IV E器件系列
(1),
包
尺寸（mm ）
间距（mm ）
用户I / O
设备
EP4CE6
EP4CE10
EP4CE15
EP4CE22
EP4CE30
EP4CE40
EP4CE55
EP4CE75
EP4CE115
E144
22 × 22
0.5
用户I / O
(3)
(2)
第1章：的Cyclone IV FPGA器件系列概述
包装矩阵
用户I / O
用户I / O
用户I / O
用户I / O
用户I / O
用户I / O
用户I / O
—
—
—
—
532
532
374
426
528
(3)
(3)
(3)
(3)
(3)
(3)
(3)
LVDS
LVDS
LVDS
LVDS
LVDS
LVDS
LVDS
LVDS
91
91
81
79
—
—
—
—
—
21
21
18
17
—
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89
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21
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—
165
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—
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53
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—
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—
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—
179
179
165
153
—
—
—
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—
66
66
53
52
—
—
—
—
—
179
179
165
153
—
—
—
—
—
66
66
53
52
—
—
—
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—
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193
193
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—
—
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—
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—
68
68
—
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—
328
324
292
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—
—
—
—
124
132
110
—
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—
343
—
328
328
324
292
280
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—
137
—
124
124
132
110
103
—
—
—
—
224
224
160
178
230
注释
表1-3 ：
（ 1） E144封装具有在封装底部的裸露焊盘。该露出焊盘为接地焊盘必须被连接到印刷电路板的接地平面。使用电动此裸露焊盘
连接，而不是热的目的。
（ 2 ）使用PIN迁移View窗口在Quartus II软件的引脚规划器来验证引脚兼容的迁移，当你执行设备迁移。欲了解更多信息，请参阅
I / O
管理
在量2章
Quartus II手册。
（ 3 ）这既包括专门的模拟和LVDS双。欲了解更多信息，请参阅
在Cyclone IV器件的I / O特性
篇章。
Cyclone IV器件手册，
第1卷
LVDS
(3)
2013年5月
Altera公司。
M164
8×8
0.5
M256
9x9
0.5
U256
14 × 14
0.8
F256
17 × 17
1.0
F324
19 x 19
1.0
U484
19 × 19
0.8
F484
23 × 23
1.0
F780
29 × 29
1.0
1–5
