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BDxxIC0WEFJ / BDxxIC0WHFV
“权力
耗散
◎HTSOP-J8
4.0
⑤3.76W
数据表
功耗： PD [ W]
3.0
测量条件：安装在ROHM
板，
基板尺寸： 70毫米
×
70mm
×
1.6mm
（基板与散热孔）
*焊接
散热垫对地
④2.11W
2.0
③1.10W
1.0
②0.82W
①0.50W
①
只有IC
θj-a=249.5℃/W
②
1层（铜箔是： 0毫米× 0毫米）
θj-a=153.2℃/W
③
2层（铜箔是：型15mm x 15mm ）
θj-a=113.6℃/W
④
2-层（铜箔是： 70毫米X30 70毫米）
θj-a=59.2℃/W
⑤
4层（铜箔是： 70毫米X30 70毫米）
θj-a=33.3℃/W
25
50
75
100
125
150
0
0
环境
周囲温度：钽
[℃]
：钽[ ℃ ]
温度
◎HVSOF6
4.0
功耗： PD [ W]
3.0
测量条件：安装在ROHM
板，
基板尺寸： 70毫米
×
70mm
×
1.6mm
（基板与散热孔）
*焊接
散热垫对地
①
单一的层（铜箔是： 2％）
θj-a=147.1℃/W
②
单一的层（铜箔是： 18％）
θj-a=89.3℃/W
③single层（铜
箔分别是： 51％）
θj-a=73.5℃/W
2.0
③1.7W
②1.4W
1.0
①0.85W
0.0
0
25
，环境温度：钽[ ℃ ]
50
75
100
125
150
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TSZ22111½15½001
15/23
TSZ02201-0R6R0A600430-1-2
21.Dec.2012 Rev.002
