BDxxIC0WEFJ / BDxxIC0WHFV
数据表
应用板（ 11 ）测试
当应用电路板测试IC ，电容连接到低阻抗的引脚科目IC压力。
务必要释放每个过程或步骤之后电容器。它连接到前务必先关闭IC的电源关闭或
从在检验过程中的夹具或固定装置中取出。在装配过程中的步骤作为抗静电接地集成电路
测量。运输或存储IC时，使用类似的预防措施。
（12 ）此外，在IC的输入引脚
这种单片IC含有以保持它们分离的相邻元件之间的P +隔离和P衬底的层。
PN结形成于与其他元素的N个层，这些层P的交点，产生寄生
二极管或晶体管。例如，每个电势之间的关系如下：
当GND引脚> A和GND引脚> B， PN结作为一个寄生二极管。
当接地>针B ， PN结作为一个寄生晶体管。
寄生二极管可以发生不可避免的集成电路的结构。寄生二极管的动作可能会导致相互
电路之间的干扰，操作故障，或物理损坏。因此，方法由寄生二极管
操作，如施加一个电压，该电压比与GND （ P衬底）电压的输入端子低，不宜使用。
电阻器
引脚上的
引脚上的
N
N
晶体管（ NPN ）
引脚B
C
B
E
B
P
P
+
引脚B
C
E
氮，磷，
+
N
P
P
+
N
寄生
元素
P
+
N
P型衬底
寄生元件
GND
P型衬底
寄生元件
GND
GND
寄生
元素
其他相邻元素
GND
（ 13 ）接地布线图形。
当使用两个小信号和大电流GND模式，建议隔离两个接地图案，
放置一个接地点处的应用程序的地电位，以使图案布线电阻和电压
引起的大电流的变化不会引起变化的小信号接地电压。要小心，不要改变
任何外部元件的GND布线图案，无论是。
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