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BDxxIC0WEFJ / BDxxIC0WHFV
●评价
电路板
U1
C7
C3
数据表
1
C6
R1
C5
V
O
V
CC
8
C2
2
FB
N.C
7
C1
R2
GND
3
GND
V
O
4
N.C
6
SW1
北卡罗来纳州
鳍
EN
5
EN
●评价
板零件清单
称号
R1
R2
R3
R4
R5
R6
C1
C2
C3
价值
16kΩ
7.5kΩ
‐
‐
‐
‐
1F
‐
‐
产品型号
MCR01PZPZF1602
MCR01PZPZF7501
‐
‐
‐
‐
CM105B105K16A
‐
‐
公司
ROHM
ROHM
‐
‐
‐
‐
京瓷
称号
C4
C5
C6
C7
C8
C9
C10
U1
U2
价值
‐
1F
‐
‐
‐
‐
‐
‐
‐
产品型号
‐
CM105B105K10A
‐
‐
‐
‐
‐
BD00IC0WEFJ
‐
公司
‐
京瓷
‐
‐
‐
‐
‐
ROHM
‐
●董事会
布局
EN
C
IN
GND
V
CC
(
V
IN
)
R1
R2
C
OUT
V
O
PCB布局方面的考虑：
- 输入
电容C
IN
连接到V
CC
（VIN ）应尽可能接近V
CC
(V
IN
）引脚越好。
输出电容C
OUT
也应尽可能靠近IC引脚放置。在壳体的一部分被连接到内层
GND平面，请通孔使用几种。
fb
销具有较高的阻抗，并且可以受到噪音的影响，所以杂散电容应尽可能的小
可能。请在布局照顾到这一点。
●请
使GND布局宽度足以应付散热。
For
输出电压设定
输出电压可以通过FB引脚电压（ 0.800V典型值）和外部电阻R1 ， R2设置。
R1+R2
V
O
= V
FB
×
R2
（用R1 + R2采用电阻= 1K到90K推荐）
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TSZ22111½15½001
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TSZ02201-0R6R0A600430-1-2
21.Dec.2012 Rev.002
