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数据表
外形尺寸
3.10
3.00
2.90
8
5
ADP124/ADP125
2.26
2.16
2.06
5.05
4.90
4.75
1.83
1.73
1.63
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
3.10
3.00
2.90
销1
指标
顶部
意见
1
4
裸露
PAD
0.65 BSC
0.94
0.86
0.78
0.15
0.10
0.05
共面性
0.10
0.40
0.33
0.25
0.525 BSC
底部视图
0.23
0.18
0.13
8°
0°
1.10最大
座位
飞机
0.70
0.55
0.40
071008-A
符合JEDEC标准MO- 187 -AA -T
图45. 8引脚小型，带有裸焊盘的小外形封装[ MINI_SO_EP ]
(RH-8-1)
以毫米为单位显示尺寸
2.00
BSC SQ
1.70
1.60
1.50
5
8
PIN 1 INDEX
区域
0.30
0.25
0.20
顶视图
1.10
1.00
0.90
4
1
底部视图
（带裸露焊盘）
0.60
0.55
0.50
座位
飞机
0.50
BSC
0.30
0.25
0.18
0.20 MIN
销1
指标
(R 0.10)
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.05
0.20 REF
图46. 8引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_UD ]
2毫米×2 mm主体，超薄，双引线
(CP-8-8)
以毫米为单位显示尺寸
版本C |第17页20
06-24-2009-A
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
