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号
7
过程
涂料和
的模制
P.C.Board
条件
1 ）当PCB板涂，请确认产品上的质量的影响。
2 ）请认真核实，没有有害的分解或反应气体
固化过程中的排放，这会损坏芯片电容器。
3 ）请确认固化温度。
8
后处理
芯片安装
！警告
1 ）请注意不要弯曲或焊接在处理后的变形PCB板
否则的片状电容器可能破裂。
BEND
捻
2）当进行PCB板的功能检查，检验销压力趋向
因为怕接触不良调整高。但如果压力过大
和弯曲PCB板，它可以破解芯片电容器或剥离终端
关。请调整检查针脚不要弯曲PCB板。
项
不推荐
终止
去皮
推荐
支撑销
板
弯曲
检查引脚
检查引脚
9
处理松
贴片电容
1 ）如果放弃了贴片电容可能破裂。一旦下跌不使用它。尤其是，
大的情况下，大小贴片电容的倾向，容易产生裂缝，所以请
小心轻放。
裂缝
FL OOR
2 ）安装用于储存或搬运时，PC的角落后，批零PCB板
董事会可能会碰到另一块板的贴片电容引起的裂纹。
P.C.Board
裂缝
—
20
—
