1.范围
本规范适用于片式多层陶瓷电容器具有优先于
其他相关的规范。
本规范中定义的生产场所应是TDK -EPC公司日本,
TDK (苏州)有限公司, TDK元器件U.S.A.公司
注释:
本说明书保证陶瓷芯片电容器的质量。芯片应该被评估
或确诊的安装在你的产品的状态。
如果使用的芯片超越本规范的界限,我们不能保证。
2.码构造
(例) CGA4
(1)
( 1)类型
端子电极
L
B
T
B
G
W
J
(2)
3
(3)
X7R
(4)
1 C
(5)
225
(6)
K
(7)
T
(8)
内部电极
陶瓷介质
请参考产品列表中各产品的尺寸。
( 2 )厚度
*至于尺寸公差,请与我们的销售联系
代表性。
厚度
A
B
C
E
F
H
J
K
L
M
N
P
Q
R
Demension (毫米)
0.30
0.50
0.60
0.80
0.85
1.15
1.25
1.30
1.60
2.00
2.30
2.50
2.80
3.20
—1—
在寿命测试(3 )电压条件
(最大工作温度/ 1000H )
标志
1
2
3
4
条件
额定电压×1
额定电压×2
额定电压×1.5
额定电压×1.2
( 4 )温度特性(详情见表1第7号第4页和第8号第5页)
( 5 )额定电压
符号
2J
2W
2E
2A
1H
1V
1E
1C
1A
0J
额定电压
直流630 V
直流450 V
直流250 V
直流100 V
DC
DC
DC
DC
DC
50 V
35 V
25 V
16 V
10 V
DC 6.3 V
( 6 )额定容量
说三个数字,在微微法拉( pF)的单位。
在第一和第二个数字确定的电容的第一和第二显著数字,
第三个数字标识的乘数。
R被指定为一个小数点。
例如2R2
→
2.2pF
225
→
2,200,000pF
( 7 )电容容差
符号
C
D
J
K
M
公差
= 0.25 pF的
± 0.5
±
pF
5%
电容
10pF至下
± 10 %
± 20 %
在10pF的
(8 )包装
(散装不适用于CGA1和CGA2型)。
符号
B
T
包装
体积
TAPING
—2—
3.额定电容公差
3.1标准额定电容和公差的组合
类
温度
特征
电容容差
10pF至
下
1
C0G
为12pF至
10,000pF
过度
10,000pF
10uF的和
下
在10uF的
C( ±电容是0.25 pF )
D( ±在0.5pF )
J (± 5 %)
K (± 10 %)
K (± 10 %)
K (± 10 %)
M (± 20 %)
额定容量
1, 1.5, 2, 2.2, 3, 3.3, 4, 4.7, 5
6, 6.8, 7, 8, 9, 10
ê - 12系列
ê - 6系列
2
X5R
X7R
X7S
X7T
ê - 6系列
在E系列3.2电容步骤
E系列
E- 6
E-12
1.0
1.0
1.2
1.5
1.5
1.8
电容步骤
2.2
2.2
2.7
3.3
3.3
3.9
4.7
4.7
5.6
6.8
6.8
8.2
4.工作温度范围
分钟。操作
马克斯。操作
T.C.
温度
温度
X5R
C0G
X7R
X7S
X7T
-55°C
85°C
参考
温度
25°C
-55°C
125°C
25°C
5.贮存条件和词
5至40℃ ,在20 70 %RH的
6个月最大。
6. P.C。板
当在铝基板的安装,大尺寸的情况下,如CGA6 , CGA8和CGA9
类型更容易受到来自基底的热应力。
安装在基板上时,请咨询独立规范的情况下,大尺寸。
7.工业废物处置
将本产品作为工业废弃物按照工业废物法。
—3—