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号
3
过程
DESIGNING
P.C.Board
条件
4 ）推荐的贴片电容布局如下。
缺点反对
弯曲应力
穿孔或狭缝
对优势
弯曲应力
穿孔或狭缝
MOUNTING
脸
打破P.C.board与
安装的侧面向上。
摩垂直于
穿孔或狭缝
穿孔或狭缝
芯片
安排
（方向）
打破P.C.board与
安装的侧面向下。
山与并行
穿孔或狭缝
穿孔或狭缝
接近缝更高的压力
离缝是更小的压力
1
从距离
SLIT
2
(
1
＆ LT ;
2
)
(
1
＆ LT ;
2
)
—
14
—
