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BDxxKA5系列BDxxKA5W系列
BD00KA5W系列
数据表
●操作
笔记
保护
电路
过电流保护电路
对应于电流容量内置的过电流保护电路防止了集成电路时的破坏
还有负载短路。此保护电路是一个“ 7 ”形的电流控制，其被设计，使得电流电路
限定，当大电流瞬间流过该系统具有高电容不锁存连
电容。然而，尽管该保护电路可有效地防止破坏由于意外事故，
它不适合于连续操作或瞬时使用。创建热设计的时候请注意
过电流保护电路具有相对于温度的负电流容量特性。
热
关断电路（热保护）
这个系统有一个内置的温度保护电路，用于保护IC免受热损伤的目的。如
在如图3所示。 20-22 ，这必须在可接受的损耗的范围内使用，但如果连续的可接受的损耗
突破，芯片温度TJ增加，导致热关断电路来操作。当热关断
电路工作时，该电路的操作被暂停。该电路的芯片后立即恢复运行
温Tj减小，所以输出重复ON和OFF状态（请参阅图17的温度在
将温度保护电路工作） 。
有在其中的集成电路是由于热失控销毁时，它被留在过负荷状态的情况。一定要
请注意不要将IC的过载状态。
）反
当前
为了防止集成电路的破坏时的反向电流流过IC ，则建议的二极管
被放置在Vcc和Vo和被创建，使得电流可以逃避的路径（参见图27 ）之间。
反向电流
VCC
OUT
CTL
GND
图27旁路二极管
本
集成电路是BI- CMOS集成电路具有各个元件之间的P板（基板）和P +隔离，如图28所示。一个P -N
结这个P层和N型层的每个元件之间形成的，并在PN结操作为：
- 一个寄生二极管时的电位关系是GND>销A ， GND>针B ，或
- 当电势的关系是针B > GND>针A.寄生晶体管
寄生元件在IC结构上不可避免的。寄生元件的操作引起的相互干扰
电路，引起误动作和IC的最终破坏之间。采取预防措施，以不使用IC中
的方式，将导致寄生元件工作。例如，施加电压是比接地（P-板）下
到输入端。
晶体管（ NPN ）
B
E
GND
N
P+
N
N
P
寄生元件
或晶体管
P
P+
N
P
N
P+
N
N
寄生元件
GND
GND
（引脚A）
寄生元件
GND
电阻器
（引脚A）
（引脚B）
B
P
P+
C
E
GND
（引脚B ）C
寄生元件
或晶体管
图28的基本结构示例
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