位置：首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第52页 > A3977SLPTR-T > A3977SLPTR-T PDF资料 > A3977SLPTR-T PDF资料3第10页
A3977
微DMOS驱动器与翻译
应用信息
布局。
在印制电路板应使用重型地面
平面。
为了获得最佳的电性能和热性能，所述
司机应直接焊接到电路板上。
负载电源端子，V
BB
应解耦
用的电解电容器（ >47
μF
推荐）
尽可能靠近器件摆放。
以避免因电容耦合的问题
高dv / dt开关瞬态，路线的桥型输出
走线远离敏感的逻辑输入痕迹。总是
驱动逻辑输入与低源阻抗在 -
抗皱抗噪声能力。
接地。
靠近阿星地面系统
司机建议。
44引脚PLCC有模拟地和
电源地内部结合到的功率标签
封装（引线44 ， 1，2， 11 - 13 22 - 24和33 - 35）。
在28引脚TSSOP封装，模拟地
（引线7 ）和电源地（引线21）必须CON组
一起连接的外部。位于铜接地平面
在裸露的散热焊盘通常被用作明星
地面上。
电流检测。
为了尽量减少所造成的不准确
接地迹IR压降在感测输出电流电平，
电流检测电阻器（R
S
）应该有一个独立的
接地返回到该装置的星形接地。这条道路
应尽可能地短。对于低价值感电阻
器的IR压降，在印制电路板的检测电阻的
迹线可以是显着的，并应考虑在内。
应避免使用插座的，因为它们可以引入
变化在研发
S
由于它们的接触电阻。
器Allegro MicroSystems建议R的值
S
由下式给出
R
S
= 0.5/I
旅
最大
热保护。
电路关闭所有驱动程序时
结温达到165 ℃，一般。这是
仅用于保护设备的故障是由于
结温过高而不应意味着
输出短路是允许的。热关断有
滞后大约15 ℃。
器Allegro MicroSystems ， LLC
115东北托夫
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000 ; www.allegromicro.com
10
